연성회로기판용 보강판 가접 지그(ZIG FOR ATTACHING REINFORCEMENT TO FPCB)

IPC : H05K 13/04  

출원인 : 이춘식

출원번호 : 1020130117704

출원일자 : 2013. 10. 02

등록번호 : 1013458960000

등록일자 : 2013. 12. 20

대리인 : 특허법인태동

발명자 : 이춘식

본 발명은 연성회로기판용 보강판 가접 지그에 관한 것으로서, 보강판과 대응되는 형상으로 마련되며, 상기 보강판이 거치되는 하나 이상의 보강판 형상돌기가 돌출 형성되는 하판부재 상기 하판부재의 상부에서 결합되며, 상기 보강판 형상돌기와 대응되는 형상으로 마련되어 상기 보강판 형상돌기 상에 거치된 보강판의 위치를 고정시키는 하나 이상의 보강판고정개구가 형성되는 중판부재 및 상기 하판부재의 표면에 일정 간격으로 배치되며, 상기 하판부재와 중판부재의 간격을 유지시키되 소정의 탄성력을 구비하는 탄성부재를 포함하며, 상기 중판부재의 상부면 모서리 중 하나 이상에는 상방으로 돌출되는 위치고정부가 형성되며, 연성회로기판에는 상기 위치고정부와 대응되는 위치고정개구가 형성되는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 반복적인 열합지 공정에도 지그의 변형 및 이물질 발생을 방지할 수 있으며, 보강판 고정개구를 와이어컷팅으로 마련함으로써, 정밀한 보강판 고정개구를 형성시킬 수 있다.

또한, 보강판 형성돌기와 보강판 고정개구의 구성으로 인해 보강판의 위치를 용이하게 고정시킬 수 있으며, 이에 따라, 보강판과 연성회로기판의 가접을 용이하게 구현할 수 있다.

또한, 연성회로기판과 중판부재에 서로 대응 결합되는 개구 및 돌기를 형성시켜 중판부재가 하판부재 상에서 변위되는 것을 방지할 수 있다.