IPC : H05K 3/28  H05K 1/02 

출원인 : 이춘식, 이을규

출원번호 : 1020130071600

출원일자 : 2013. 06. 21

등록번호 : 1014273880000

등록일자 : 2014. 07. 31

대리인 : 특허법인 씨엔에스

발명자 : 이을규, 우상수, 황규호

 본 발명은 아연(Zn) 또는 주석 (Sn)을 포함하여 구리 합금으로 된 모판 상기 모판 상에 Ni 도금 또는 Cu-Ni 합금 도금에 의한 기저층 및 상기 기저층 상에 Ni 입자가 석출되어 형성된 노듈층을 포함하여, 인쇄회로기판 지지용 보강판을 제공하며, 나아가 상기 보강판 제저방법, 상기 보강판을 포함하는 접합재 및 접합재 제조방법을 제공한다.   

 본 발명에 따르면 모판에 대한 물리적 충격 없이도 표면적을 최대화하여 전도성 필름과의 밀착성을 향상시킬 수 있으며, 전체적 전기 전도성이 우수한 보강판을 얻을 수 있다.