인증/특허

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특허 획득 자료 요약

2013년 10월 2013년 10월 10일 특허 등록
특허 등록번호 : 제 10-1319077호
특허 명칭 → 연성 회로 기판용 보강판 가접 지그
특허권 : ㈜ 이엘 테크 대표이사 이춘식
2013년 12월 2013년 12월 20일 특허 등록
특허 등록번호 : 제 10-1345896호 / 특허 등록번호 : 제 10-1345861호
특허 명칭 → 연성 회로 기판용 보강판 가접 지그
특허권 : ㈜ 이엘 테크 대표이사 이춘식
2014년 01월 2014년 01월 15일 특허 등록
특허 등록번호 : 제 10-1354251호
특허 명칭 → 이중 가접 검사 장치
특허권 : ㈜ 이엘 테크 대표이사 이춘식
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특허 획득 기술 자료 - 6
이엘테크 조회수:3714 1.221.154.42
2017-05-10 14:23:36

 

IPC : H05K 3/46

출원인 : (주)앤이오플랙스

출원번호 : 1020140011093

출원일자 : 2014. 01. 29

등록번호 : 1014307460000

등록일자 : 2014. 08. 08

대리인 : 홍성표

발명자 : 김영배, 이동춘

 

 

 

본 발명은 다층인쇄회로기판 제조용 고정JIG에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고정JIG에 각 내층기판들(동박적층판(CCL), 프리프레그(prepreg) 및 동박 등)을 간편하고 신속하게 고정되도록 적층시키며, 각 내층기판이 적층된 고정JIG를 작업대에 쉽고 정확하게 위치시킴과 동시에 각 내층
   기판을 접합시키기 위해 스템프로 가열/압착시 각 내층기판이 유동되는 것을 방지하여 불량제품의 생산이 줄어들도록 한 다층인쇄회로기판 제조용고정JIG에 관한 것이다.
   
   이러한 목적 달성을 위한 본 발명은 직사각박스 형상으로 이루어지며, 사각테두리 가장저리 상면에는 각 내층기판(40)에 복수개 형성된 구멍(41)이 삽입 고정되어 적층 되도록 복수개의 고정수단(11)이 형성된 JIG본체(10) 상기 JIG본체(10)의 고정수단(11)에 삽입고정되도록 복수개의 구멍(21)이 형성되며, 상기 각 내층기판(40)을 받쳐주는 보호하판(20) 및 상기 보호 하판(20)에 적층된 내층기판의 상단을 덮어주며, 상기 JIG본체(10)의 고정 수단(11)에 삽입고정되도록 복수개의 구멍(31)이 형성된 보호상판(30)이 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄 회로기판 제조용 고정JIG를 제공한다. 

 

 

 

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