Home > 제품소개 > ETCHION 보강판
원자재 에칭 SUS류 (SUS304 / C7025 +Pd도금 등) 카메라묘듈 적용 가능 → 특정 부위에 필요한 관통(PIERCING) 혹은 반(하프에칭) 정도로 가공 할수있다. 금형이나 레이저 가공 했을 시 생기는 BURR 발생이 없고 프레스로 작업 하기 어려운것도 에칭 가능함.